AR/VR幕布刚刚拉起，就有厂商在其芯片领域发力。但是并非一帆风顺。

4月25日，Meta决定暂缓为其AR 眼镜产品自研处理器，转而继续使用高通芯片。

4月15日，安谋科技与Rokid宣布就面向元宇宙应用的终端芯片和生态建设达成战略合作协议。安谋科技将依托自己的Arm技术生态，向Rokid提供高算力、低功耗的全新AR解决方案。

3月2日起，华夏芯分别携手皇庭国际和元禾半导体进军AR/VR芯片。

潮电智能眼镜预计，2025年VR将会迎来第一个销量爆发期，AR赛道会逐渐成熟，此时诸多厂商纷纷发力芯片，无疑是在为2025年的爆发押注。

VR产业媒体人江生（化名）表示，如今的VR主要用途在工业和医疗领域，AR尚未出现大规模量产产品，此时发力芯片是一种全新的探索。

手机厂商李云（化名）表示，投资AR芯片能否成功看两点：1.企业自身实力；2.未来市场的环境。芯片前期投资巨大，几个亿都不是大钱，提前布局AR芯片有赌博成分，但是对这些企业的未来持乐观态度。

高通索尼称霸市场

元宇宙硬件VR/AR对芯片的要求程度各有不同。从VR的虚拟现实交互，再到AR的虚实融合交互，每一级的芯片算力需求都是指数级增长。

VR设备体积相对AR更大，对芯片功耗、体积的需求并不迫切。但是对芯片算力要求比手机高得多，不过AR对芯片的要求可比VR大多了。很多AR和VR品牌一开始并没有属于自己的芯片，都是用手机主芯片来设计设备所需芯片。

高通后来将AR/VR芯片独立出来研发，其XR系列芯片逐渐在AR/VR市场中占据统治地位。

虽然一众巨头们纷纷开始与高通对峙，但是始终没有产品出现。

2021年9月，知情人士称，苹果委托由台积电5nm先进制程生产AR/VR设备芯片，除了主控芯片外，还有2颗内置芯片，总计3颗芯片都完成设计定稿，预计不久后将开始试产。搭载此芯片的AR/VR头戴式设备，将与AppleWatch相似，要与iPhone或其他苹果装置连结，功能才能完整解锁。

但是半年过去了，连根毛都没看见。Meta自研芯片之前宣传的轰轰烈烈，也没有了下文。

在另一个重要的VR/AR显示芯片领域，索尼和高通同时霸占市场，二者占据了各自领域80％以上的市场，相关芯片在2021年已经出货达到千万数量级，别的势力很难打入。

国产芯抱团迎战

在中国市场中，进入AR/VR芯片行业布局的企业主要有瑞芯微、全志科技、华为海思等。

瑞芯微生产的RK3288和RK3399芯片，可用于VR领域；全志科技生产的VR9芯片，可用于VR一体机中；华为海思推出XR芯片平台，可应用于AR中。

除此之外，2022年3月，皇庭国际宣布收购元禾半导体部分股权，而AR/VR芯片是元禾半导体未来发展的主要业务。而华夏芯和开始了与两家的企业的合作之路，三个公司为了共同的目标开始团战。

元禾半导体创始人李科奕先生认为,面对元宇宙这个新兴市场,中国芯片企业如能快速布局、不断创新、深耕技术,将有机会实现超越。

Rokid创始人祝铭明表示，AR眼镜的进化，依赖于核心部件和生态系统的支撑，其中核心部件包括光学与芯片等。区别于电脑、手机芯片，AR芯片对算力和低功耗有着更高要求，涉及到高昂的开发成本和技术门槛。自研芯片是Rokid一直想要完成的事情。

对于元宇宙的入口和载体——AR／VR设备市场来说，显示和计算芯片是其核心引擎，具有极高的技术壁垒和开发难度，就算是设计成功，其制造环节也缺乏设备，所以我们不仅需要打通上下游产业链，更需要中国厂商团结一致，共同进步。