近日三星显示对外宣布已开始开发可用于AR设备的LEDoS（硅上LED）技术，Micro LED芯片的尺寸将小于几微米。

微显示器是指可用于增强现实（AR）和虚拟现实（VR）的元宇宙设备中约1英寸或更小的显示器。当有机发光二极管（OLED）放置在硅基板上时，称为“OLEDoS”（硅上OLED），当将发光二极管（LED）放置在硅基板上时，称为“LEDos”（硅上的LED）。三星显示在去年曾宣布布局OLEDoS、LEDos两种微显示器。

MR/AR/VR等虚拟显示设备的显示屏是近眼显示器，因此它们与现有显示器概念不同。与传统平板显示器中使用的像素密度PPI（每度像素）不同，PPD（每英寸像素）的概念更重要。

在用于半导体的硅基板上制作显示器并将显示器的光发送回用户眼睛的波导（光波导）是一种光学技术。在这个过程中，很有可能会形成一条完全不同的供应链。

前不久苹果推出的MR设备VisionPro使用了OLEDoS（硅上OLED）技术，在硅基板上沉积有机发光二极管（OLED）。OLEDoS可用于沉浸模式的VR设备，但由于亮度（luminance）的限制，很难在可以通过透明镜片看到外部环境的AR设备中使用OLEDoS。

因为在通过光机转换后，从显示屏到投影镜片上的光线利用率只有1%，OLEDoS的发光亮度较低，在叠加到透明镜片上时，几乎很难看清。苹果为了解决MR设备VisionPro与外界环境互动难题，不得不在设备外面增加一层3D曲面OLED显示屏，通过设备的摄像头获取脸部的信息对外显示使用者状态；而用户要看到外部环境实时致画面，也只能通过设备上的摄像头获取信息，再转换到OLEDoS显示屏上投影到内部镜片上进行叠加显示，经获得类似AR虚拟现实融合效果。

三星显示表示OLEDoS在满足为AR设备实现微显示器所需的亮度、外形尺寸和产品寿命条件方面存在局限性。三星显示正在开发使用发光二极管（LED）的LEDOS技术，目标是确保特性的同时使LED非常小，以确保更高的分辨率和亮度、更好的特性和产品寿命。

不过三星显示也表示，如果使用半导体工艺使（Micro LED芯片）更小以实现超高分辨率屏幕，就会出现与用于照明的LED完全不同的特性。当LED尺寸小于20um或10um时，特性会大幅下降，无法确保预期功能，目前行业还没有找到为什么在这个尺寸下LED发光效率快速下降的原因，如何防止这种情况并实现预期功能将是一个挑战。

不过业界也有人表示，与OLEDoS和LEDoS相比，LCoS（硅上LCD）是更好的选择。LCoS可以使用亮度为300万尼特的Mini LED作为其光源，最终从LCD显示屏出来实际上将以30万至40万尼特的亮度显示，通过光波导光机传送后有1%到达佩戴者的眼睛，还有大约3000尼特，完全能满足AR显示屏的需要，目前主推这块技术的主要是中国国产面板企业。

三星显示器和LGDisplay从去开始开发Micro LED（LEDoS）和Micro OLED（OLEDoS）技术，以应用于AR、VR设备，都预计能在明年进行量产。

目前OLEDoS技术领导者是日本SONY，使用白色OLED及红、绿、蓝三色滤光片，其中硅芯片由台积电代工。但年产能只有90万片，而且索尼好象也并不完全看好OLEDoS，因此没有扩产规划。

三星目标是2024年提供OLEDoS技术给母公司，期望分辨率达每英寸3000画素（ppi），亮度10000nit；LEDoS技术分辨率达6000~7000ppi。

硅芯片则由三星半导体代工。

LGD的也是自己提供OLEDoS技术和LEDoS技术，硅芯片代工则选择了海力士。