在手机处理器之外,“性能铁三角”一直占据着Android旗舰机型的标配,而三星发布新的芯片试图打破这一局面。

5月4日,三星宣布UFS 4.0(Universal Flash Storage)存储芯片已经通过JEDEC固态存储协会的认证批准。

根据三星方面公布的信息显示,新的UFS 4.0方案基于最新JEDEC标准规范、并增强了产品的多样化,最高可提供1TB的容量选择。

三星表示,最快下半年就能见到搭载UFS 4.0闪存的相关手机问世。在失去高通代工骁龙8 Gen1 Plus芯片后,三星能否凭着存储芯片扳回一局。

读取速度翻番

过去的这几年时间里,“性能铁三角”即高通骁龙8系平台+LPDDR5内存+UFS 3.1闪存的组合也成为了Android旗舰机型的标配。

三星在2020年春季推出的512GB的UFS 3.1闪存,标称连续读取速度最高为2100MB/s,写入速度达1200MB/s,也就是速度实际提升为1.3倍。

而新的UFS 4.0不仅是读写速度更快,能效比也将达到UFS 3.1的146%,这意味着在同等功耗水平下,UFS 4.0比UFS 3.1芯片传输的数据量理论上将多出近一半。

按照三星的说法,每1mA电流可承载6MB/s的读速,比前一代提高46%,这意味着用户可以获得更长的电池续航时间。

另外,UFS 4.0闪存芯片的封装尺寸只有11x13x1mm,最大容量1TB。

据悉,三星UFS 4.0闪存将于今年三季度投入量产,换言之,最快下半年应该就能见到相关手机问世,比如三星自家的Galaxy Z Fold 4、Z Flip 4以及明年的S23系列等。

高通不是铁饭碗

为了在半导体代工领域赶上台积电,三星这两年非常努力,投入了巨额资金。不过取得的成绩并不是特别亮眼,尽管已经全面量产4nm/5nm工艺,但与台积电依然存在着明显差距。

由于成功实现了5nm工艺量产,三星在2020年拿下了高通骁龙888的独家代工订单,为其代工骁龙888在内的多款芯片,高通也因此成为了三星代工业务最大的客户。

2021年三星又拿下了高通骁龙8 Gen1芯片独家代工订单,采用4nm制程工艺,基本上赶上了台积电的先进工艺水平,不过在良率方面,三星却够不到台积电的尾巴。

外界爆料称,三星为了拿下高通的订单,在试产阶段就对芯片良率进行造假,实际部分5nm及以下制程芯片的良率仅为35%左右,而台积电的良率已经超过了70%。

在半导体代工领域,芯片良率决定着每颗芯片的生产成本,也关系着市场供货,在投入大量时间的情况下却无法保证产量,对于高通来说必然是一笔赔本买卖。

另外三星代工的骁龙888、骁龙8 Gen1功耗过高也是一个大问题,这两年高通在市场上的口碑直线下滑,正是因为功耗太高,搞得消费者非常不满意,这样也让联发科的份额越来越高了。

这一系列问题,让高通决定不再交给三星代工,下半年的升级版骁龙8 Gen1 Plus已交给台积电代工,同样是4nm工艺,台积电无论是良率、功耗还是性能和晶体管,都有一定的提升。

从多方爆料来看,台积电已经开始为高通代工骁龙8 Gen1 Plus芯片了,下一代产品骁龙8 Gen2也将继续交给台积电代工,意味着三星要彻底失去高通了。

而这次,三星发布据称目前业内性能最好的闪存芯片,是否还有机会能超越台积电。