板子薄、体积小、弯折性能好，是景为电子新款软硬结合板的主要优点。
1月17日，旭日大数据一行人拜访东莞景为电子，受到了总经理蔡海华的热情接待。景为电子成立于2013年，共有员工200余人，其中研发团队23人。公司主要产品为单面板,双面板，多层板,R-F软硬结合板广泛应用于手机、电脑、照相机、车载，医疗等产品领域。
目前景为软硬结合板整体出货量在1KK左右/月，助听500k，TWS 500k，其余为液晶显示屏和VR/AR领域，预计在2022年会开始起量。主要客户有森蓝，锦好，厦门新声等。研发方面，景为的软硬结合板可以做到0.035和0.05毫米的突破，双面填孔，6层软结合的厚度可以实现0.4毫米，并能有效的提高良率。
从目前市场大部分的耳机来看，很多高款TWS耳机都采用了软硬结合主板，为了顺应市场的需求，景为的软硬结合板做了全面升级。正在智能穿戴板块中的助听和AR/VR领域做大面积开发。
“目前助听器行业的发展十分迅速，外观上也产生了重大改变，与一般的TWS耳机无异，很多有听力障碍的人。戴上老式助听器后，别人看见就会觉得奇怪，对心理上和形象上不太好，但是改成无线耳机后，耳机助听器二合一，就会避免很多，在心理上也有很大的突破。未来也会变成很小的耳塞。”蔡总表示。
软硬结合板技术
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
传统制作工序主要采用主板+焊接FPC+焊线的结构方式，会出现装配速率受限、成品测试困难等情况；随着TWS耳机产品对设计、功能的要求持续提高，国内集成电路的发展，软硬结合板的工艺越来越成熟，使用成本下降，让更多的品牌得以选择。
软硬结合板可以重复弯曲百万次仍能保持电性能，可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制, 极端情况下，能够制作出包括绝缘层厚度不足1mil的挠性区，因此降低了重量，减少安装时间和成本。
不仅如此，软硬结合板还能够实现多角度弯折，任何狭小特殊的TWS耳机结构空间都能进行设计，让TWS耳机差异化设计成为可能，不论是超薄、超小的形态，还是特殊功能的实现。
不过软硬件结合版在技术上会有一些难点，景为该如何的克服？
蔡总表示，软硬结合板是属于精密零部件类产品，需要各种元器件的配合。薄、体积小、弯折性能好的同时，对于芯片等其余方面的要求也会更高一些，载体匹配相关零部件至关重要，越薄体积越小技术难度就越大。此外软硬结合板细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检。
此外，软硬结合板还有一个重要的作用就是提高良率，在成本方面也会更加有优势，景为的新款产品，在加工环节可以节省人工成本。
市场需求
作为深耕智能穿戴数年的企业，未来景为电子瞄准的AR/VR和助听器市场，将会有大量软硬结合板的需求，那么蔡总是如何看待这两个市场的？
“助听企业比较有门槛，而且很多的企业是非常有底蕴的，一系列的审批以及资质证书都很不容易拿到。”蔡总表示，除了技术层面的要求，在市场方面，助听器的推广也面临一些问题，主要是老年群体的接受程度不高。
“很多的老年人对于自己的听力障碍采取顺其自然的方式，相比较来说国外老年人对助听器接受程度会更强一些，此外续航也是一个问题，所以导致很多老年人没有佩戴助听器的习惯。”蔡总表示。
对于元宇宙领域，蔡总认为AR/VR市场未来的需求非常大，游戏、家庭影院、航拍、车载导航等领域都有大量的需要，场景多需求量就大。对于游戏和航拍爱好者来说，手机和遥控已经不能让满足游戏的体验，相信AR/VR会在这些领域大放异彩。
对于2022年TWS市场，蔡总表示，目前整体价格在99元到399之间的中低端和白牌是销量最大的价位区间，品牌端的销量不佳自然会影响到供应链，但软硬结合板市场不会因为TWS销量放缓而影响前进。
很多中低端厂商认为软硬结合板周期长成本高，所以就会采取单纯的软板，其实从成本来看，软硬结合板装配良率高，安装硬件速度快，在代工的过程中，会为厂商提高出货效率，出现品质问题也较少。
目前TWS行业头部企业聚焦，蔡总表示这是自然规律，大者恒大，任何行业的自然规律都是如此，在此情况下，耳机的差异化又不大，所以未来的路还需要看品牌的运作，但大厂垄断市场不会是好现象。
从供应链的角度来说，高度的集中会导致客户减少，选择减少，但是耳机和手机并不一样，所以以后小厂商还会存在，不会像手机那样高度集中，从TWS五大阵营分析，手机厂商阵营会有天然的优势。
在采访结束时，数据君偶然问起景为电子名字来源，蔡总表示，“景是前程似锦的锦字谐音，为是顺势而为。”一家企业既要保证自己的技术过硬，也要顺应市场的发展，才能立于不败之地。
