近日，武汉江丰电子材料有限公司举行开业仪式。这是武汉临空港经开区（东西湖区）围绕构建“1+4+N”现代产业体系，在新型显示上下游配套产业领域落地的又一重点项目。
武汉江丰成立于2019年11月，是江丰电子（SZ300666）的全资子公司，主要生产高纯金属平面靶、高纯金属管靶和精密钼零部件。一期项目位于东流港路以南、谢湾路以西，占地面积30亩。
作为新型显示产业链当中最为关键的原材料之一，武汉江丰依托研发能力和完善的自主知识产权体系，以母公司G6、G8.5、G10.5铝、铜、钼、钼合金、钛靶坯为原料，经过精加工、焊接、抛光、清洗包装后制备成成品靶材及零部件，出售给京东方、华星光电、天马集团、惠科集团等核心企业，充分发挥良好的资金效益和社会效益。另外项目二期已经进场施工，规划面积约82亩，拟建设工业厂房8万余平方米。
溅射靶材是电子及信息产业、液晶显示器、光学等行业必不可少的原材料，进而广泛地应用于汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器、显微镜及相机镜头等终端消费领域，因此，溅射靶材行业不易受到偶然性或突发性因素的影响，能够充分分享下游产业应用的广阔市场。随着终端应用领域的不断扩展和快速发展，强劲的消费需求有利于驱动溅射靶材市场不断扩容。
江丰电子主营业务为超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，其生产过程对于材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。除上述超高纯靶材以及精密零部件产品以外，江丰电子生产的其他产品包括LCD用碳纤维复合材料部件等其他产品和对外提供的清洗、加工等服务。
高纯溅射靶材行业具有技术密集和资本密集的双重特性，生产设备投入巨大，产品技术含量丰富，对生产工艺和技术能力的要求较高，需要建立专业的技术团队并拥有较为深厚的技术储备。超高纯金属溅射靶材是平板显示器生产过程中具有高附加值的功能性材料，其能够保证平板显示器制造过程中大面积膜层的均匀性。由溅射靶材形成的溅射薄膜与平板显示器的分辨率、透光率等主要技术指标均紧密相关。
经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，江丰电子已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方、SunPower等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，业务范围涉及半导体、平板显示器和太阳能电池等领域，并与其建立了较为稳定的供货关系。
近年来伴随着技术的创新突破及迭代，平板显示产业链呈现出向中国大陆加速迁移的趋势，产业链多集中在长三角、珠三角、华中、北京等地区或城市。受益于平板显示产业国产化趋势的加速、平板显示领域本土靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等，未来溅射靶材领域存在较大的进口替代空间，有望逐步降低对进口靶材的依赖。
目前江丰电子已经在合肥、惠州、武汉布局了平板显示用高纯金属溅射靶材生产基地。江丰电子表示这些生产基地的选址以贴近市场、贴近客户服务为主，有利于公司快速满足生产基地周边平板显示器制造商就近配套、及时供应的需求；同时，由于平板显示用溅射靶材面积大、对均匀性及技术性要求高且需要与客户提供的背板焊接加工后供货，因而靠近客户建设生产基地并配套供货有利于缩短运输距离，降低公司在送样评价及批量供货过程中的运输成本，实现运营成本的优化。
此外经过多年的技术研究与突破，江丰电子的超高纯金属溅射靶材在技术门槛最高的半导体领域已具备了一定国际竞争力，公司产品全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺领域，成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。目前江丰电子主要通过现有生产基地增加设备、优化生产工艺流程、调整瓶颈工艺工序以及智能化生产改造提升半导体靶材的产能。而江丰电子向特定对象发行股票的募投半导体靶材项目正在浙江余姚和嘉兴积极建设中。
为了充分把握半导体产业的发展机遇，江丰电子也适时布局了半导体精密零部件领域，努力扩大生产规模，建立了多个零部件生产基地。各个基地均具备了超精密加工、特种焊接、表面处理、超级净化清洗等全工艺、全流程的生产体系，建立了强大的技术、研发、生产、品质、服务等专业团队，实现了多品种、大批量、高品质的零部件量产，填补了国内零部件产业的产能缺口。并且除了金属零部件外，江丰电子还有硅、陶瓷及石英等脆性材料零部件产品，目前已具备交付能力，将逐步实现销售收入。
同时通过控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司布局第三代半导体，宁波江丰同芯专业从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发和生产，已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板。江丰电子表示后续将根据客户订单需求，按计划扩张产能。
江丰电子认为随着5G通信、新能源汽车、特高压、绿色电力等新兴领域的高速发展，功率半导体芯片封装核心散热基板的需求将呈现爆发式增长。江丰电子现有的部分客户已经进入第三代半导体产业，这些客户与江丰电子建立了信任、稳定的合作关系，江丰电子能够充分发挥在半导体溅射靶材领域长期积累的技术优势、装备优势、人才优势和管理优势等，与客户实现互补和业务协同发展，为江丰电子布局第三代半导体产业提供有利的市场条件。
江丰电子具备较强的技术与产品创新能力，已经成为国内高纯溅射靶材产业的领先者，并在全球范围内与美国、日本跨国公司展开市场竞争，2022年外销比例高达54.40%。超高纯靶材业务为江丰电子的主要收入贡献者，占营收比例近70%。2022年超高纯靶材业务营收为16.11亿元，同比增长36.40%，占营收69.34%，毛利率为30.38%；精密零部件业务营收为3.58亿元，同比增长94.51%，占营收15.42%，毛利率为23.78%。其他业务为3.54亿元，同比增长55.14%，占营收15.24%，毛利率为34.12%。
面对市场空间更为广阔的半导体设备、液晶显示器、太阳能电池等应用领域，江丰电子已经制定了相应的产品研发和市场拓展计划，在继续巩固半导体芯片应用领域领先地位的同时，还可以利用在半导体芯片市场积累的技术、品牌和客户资源，迅速向新的应用领域渗透，从而实现快速稳定的增长。
