长沙安牧泉智能科技有限公司(以下简称“安牧泉”)近日宣布顺利完成超4亿元C轮融资。本轮融资由湘江国投、华金资本领投，联想创投联投，深投控资本、长江资本、深圳智慧城市产投、东方富海、苏州乾融资本跟投。本轮融资募集资金，将主要用于公司3万平米二期基地的扩产建设，以及先进封装技术的研发创新，更好满足国内高端芯片客户不断增长的需求。此前安牧泉获得了省、市、区所属投资平台和中芯聚源、深创投、创东方等知名产业投资机构的广泛认可，完成了多轮股权融资。
据了解安牧泉安牧泉成立于2017年，专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，主要提供倒装为核心的系统级封装(FC-SiP)技术方案，产品面向如CPU(中央处理器)、DSP(数字信号处理器)、GPU(图像处理器)，SSD(固态存储器)、IGBT(绝缘栅双极型二极管)等领域，是湖南省唯一一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司，填补了湖南省和长沙市高端芯片封装的空白。
安牧泉作为封装全包解决方案供应商，安牧泉为客户提供从封装方案设计到集成电路封装、最终测试、包装运输到终端客户等一系列服务。
其SiP封装是指将多个不同芯片集成在同一个封装体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3DSiP。
SiP封装技术广泛应用于消费电子、通信、生物医疗及计算机领域等，在工业自动化、航天和汽车电子也在获得日益广泛的应用。应用SiP封装技术的器件封装技术的器件和模块和模块包括：处理器、包括：处理器、控制器、传感器等。而且，随着产品对性能要求不断提高，SiP封装技术也成为高端高端芯片封装的主流技术之一。
相对于传统的打线封装，SiP封装作为多种裸芯片或模块排列组装的高端封装技术具有明显的优势，如封装效率高、产品上市周期短、兼容性好、能降低系统成本、物理尺寸小、电性能高、低功耗、稳定性好、应用广泛等。
而倒装芯片封装是通过在芯片I/O接口pad上生长焊料凸点，利用熔融焊接的方式将芯片和封装基板进行互连的一种封装形式。倒装芯片封装减少了封装寄生效应，具有更高的电气性能和热性能。安牧泉可以提供从最基本的单一芯片封装到复杂的3DSIP封装。
另外随着芯片特征尺寸的不断朝着物理极限尺寸迈进，芯片封装方式的改进可以有效的解决信号传输过程中的失真、串扰、高热量散失以及可靠性等问题。面对器件的复杂化、更小化、高性能的发展要求，封装企业面临在不影响可靠性的前提下，将更多异质的芯片集成在一起而构成一个完整的系统挑战。因此，在芯片设计及后续封装方案开发过程中，需要通过不断的仿真计算、迭代来为产品功能的实现提供解决方案。
安牧泉的设计团队在移动、网络、计算机、消费类和汽车等电子产品市场拥有丰富设计/仿真经验。涵盖了层压板、打线类、倒装类和系统级封装设计，包括单模、多模、封装上封装(PoP)、集成无源器件(IPD)和先进的三维系统级封装(SiP)。通过与客户精诚合作，以提供在性能、质量、周期和成本等方面最好的产品，帮助客户确定其产品的最佳封装方案。设计和仿真团队还与客户密切合作，协同设计以满足半导体封装满足热和电气性能要求。
同时安牧泉还在封装材料领域取得了重大突破，由中南大学牵头，联合深圳先进电子材料国际创新研究院、安牧泉等单位联合实施的“新一代半导体封装高性能热界面材料关键技术”项目突破了系列关键技术，试制出高性能绝缘碳纤维材料、高导热碳纤维填料等。
今年以来，湖南启动长株潭国家自主创新示范区提质升级、建设湘江科学城、“4+4科创工程”、建设长沙全球研发中心城市、科技赋能文化产业创新工程等五大科技创新高地标志性工程，加快建设汇聚全球创新资源的创新型省份。
其中“算力”是湖南战略发展“三力支撑”之一。建设国际领先的算法创新中心、全国计算产业重要集聚区和应用示范区，是湖南面向算力时代的“雄心”。
但摩尔定律持续推进带来的经济效能达到瓶颈，先进封装是超越摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径之一。
今年以来ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，基于大模型针对不同行业各类生成式AI迎来新纪元，未来算力将引领下一场数字革命，GPU芯片需求持续增长，有望带动先进封装市场空间扩张。
