继比亚迪之后，又有一家中国企业将量产车规级IGBT。
近日华虹半导体有限公司（01347.HK）与斯达半导共同宣布，携手打造的高功率车规级12英寸IGBT芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。
据了解，华虹半导体成为全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产先进型沟槽栅电场截止型IGBT的纯晶圆代工企业。
在“8英寸+12英寸”战略指引下，目前无锡12英寸厂的月产能已超4万片，晶圆厂已满负荷运转。公司表示去年开始加速推进无锡12英寸厂扩产计划，预计今年年底月产能可达6.5万片，并有望在2022年年中超过8万片。
5月13日发布的公告显示，华虹科技今年第一季度营收达到3.048亿美元，同比增长50%；毛利率为23.7%，同比提高2.6%。至此，华虹半导体已经实现连续41个季度盈利。
不管是技术升级还是产能扩张，华虹电子扩张势头依然强劲。
工业和汽车电子类业务去年下滑4%
所谓IGBT芯片，中文名称是绝缘栅双极型晶体管，可以将它理解为一个开关，控制电压达几百伏、电流达几百安的强电，是电力电子重要的器件。
若是按照应用领域划分，数据显示，2019年新能源汽车是IGBT芯片应用最大的领域，占比为31％。
根据中汽协最新的数据显示，截止至2020年底中国新能源汽车产量完成136.6万辆，同比增长7.5%。
从成本上看，IGBT占新能源车约8-10%成本。此外IGBT占到充电桩成本的20%。
多年以来，IGBT核心技术一直掌握在日本、欧洲等国外厂商中。数据显示，在国内新能源汽车IGBT模块市场中，英飞凌市场占比58.2%。比亚迪微电子则在多年的技术积累中，逐渐成长为中国IGBT市场份额第二大企业。
华虹半导体2020年报显示，公司去年总营收9.6亿美元。同比增长3.1%。按终端市场划分，消费电子类贡献最大，营收5.9亿美元，同比增长2.2%；其次为工业和汽车电子类，营收2亿美元，同比下降4%。
据悉，华虹半导体今年已在12英寸生产线上成功建立了IGBT晶圆生产工艺，产品顺利通过了客户认证，成为全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产先进型沟槽栅电场截止型IGBT的纯晶圆代工企业。
与斯达半导的合作，是否会拉动华虹半导体汽车市场业务提升？目前来自汽车领域的订单状况如何？数据君在7月1日下午邮件采访华虹半导体市场部相关负责人，对方表示公司对此不便回复。
值得注意的是，华虹半导体12英寸IGBT产出已超10000片晶圆。旭日大数据分析师认为，在体量庞大的汽车市场，IGBT芯片紧缺现象依然存在，华虹半导体实现技术升级可以帮助自己争取到更大的市场份额，其汽车电子业务或将加大。
无锡12英寸厂月产能将超8万片
目前，华虹半导体在上海金桥和张江建有三个8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。同时，其在无锡高新技术产业开发区内建有一个月产能4万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂）。
财报显示，华虹半导体在2021年第一季度营收达到3.05亿美元，同比增长50.3%；毛利率为23.7%，同比上升2.6个%。本季度净利润为2090万美元。公司表示，主要得益于产能利用率提高、产品组合优化和整体出货价格上升。
其中来自8英寸的销售收入2.502亿美元，同比上升24.7%；毛利率27.3%，同比上升6.2%。华虹半导体宣称，至2020年止公司已连续40个季度盈利。
据了解，华虹半导体于去年顺利完成12英寸晶圆的技术研发、扩产与量产计划，并将2021年加速扩大12英寸晶圆产能，以适应强劲的市场需求。公司表示，2021年，预期华虹（无锡）有限公司12英寸生产平台新增产能、车规认证与全新研发的工艺为公司添加了业绩增长点。
产品方面，华虹（无锡）有限公司已于去年完成IATF16949质量体系认证，将在2021年开始推动汽车电子加速导入12英寸生产与工艺平台，为汽车产业保驾护航。
产能方面，由于全球8吋产能需求激增，公司将发挥好「8英寸+12英寸」战略，进一步加快现有8英寸平台优化及12英寸平台扩产，全力保障市场需求。
华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，全球半导体市场，尤其是中国半导体市场，将在未来数十年蓬勃发展。
他介绍，目前无锡12英寸厂的月产能已超4万片，晶圆厂已满负荷运转。鉴于市场需求强劲，预计未来仍将满载运营。也正因如此，公司从去年开始加速推进无锡12英寸厂扩产计划，预计今年年底月产能可达6.5万片，并有望在2022年年中超过8万片。
相关数据显示，2021年第一季度全球前十大晶圆代工厂总产值突破单季历史新高，达227.5亿美元。中芯国际、华虹半导体、上海华力等中国大陆企业赫然在列，合计占据7％的市场份额。
